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AMD代號「Rome」的新款EPYC系列處理器將與微軟Azure擴大合作 | 台北國際電腦展 | 數位 | 聯合新聞網
去年宣布代號「Rome」的新款EPYC系列處理器消息之後,AMD在此次Computex 2019除了宣布將擴大與微軟Azure雲端服務平台合作,戰利品購買更強調相比Intel今年4月初揭曉採28核心設計、代號Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器,將帶來兩倍運算效能表現。 分享 facebook 以Zen 2架構打造,代號「Rome」的新款EPYC系列處理器,與代號「Naples (拿坡里)」的第一代EPYC系列處理器採超值推商品用相同腳位設計,甚至也能相容下一款代號「Milan (米蘭)」的處理器產品,藉此讓伺服器產品能無縫升級使用。. } }); } 除了以台積電7nm FinFET製程打造,並且採用Zen 推薦產品熱銷產品2架構設計,新款EPYC系列處理器更搭載最高64組核心,並且以模擬方式對應128組核心使用模式,並且提昇週期運算指令集數量,以及I/O連接埠與傳輸頻寬規格。在此次Computex 2019展前活動,AMD執行長Lisa Su更強調在與美國能源局橡樹嶺實驗室與超級電腦廠商Cray簽署合作的Frotier超級電腦計畫中,將分別採用AMD EPYC系列處理器,以及AMD旗下Radeon Instinct繪圖卡構成。而在與微軟合作部分,更計畫進一步在Azure雲端服務平台擴大合作,讓AMD EPYC系列處理器更廣泛驅動微軟雲端服務效能。效能表現部分,AMD更強調相比Intel今年4月初揭曉採28核心設計、代號Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器,將帶來兩倍運算效能表現。依照AMD說明,新款EPYC系列處理器將會在今年第三季推出,並且預期與諸多伺服器廠商合作。 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 《原文刊登於合作媒體mashd特價產品2018流行商品igi,聯合新聞網獲授權轉載。》


 陸客戶觀望 機械接單急轉直下


工商時報【邱琮皓╱台北報導】

經濟部公布9月外銷訂單金額略低於預期,受到美中貿易摩擦影響,過去一年來訂單火熱的傳統貨品接單開始疲軟,包括基本金屬、塑橡膠製品接單金額增幅減緩,而機械產品更是受到美中貿易戰衝擊,中國大陸客戶投資意願、需求轉為觀望,經濟部統計處處長林麗貞形容,接單情況「急轉直下」。

林麗貞解釋,機械的訂單主要是因為來自中、港兩地,去年來自兩地的訂單,機械的訂單就增加33.3%,到今年8月份還是呈現2位數的成長,但在9月銳減21.6%。

在基本金屬製品訂單金額為23.7億美元,月減5.2%,主要是因為全球鋼價續居高檔,所以較去年同期相比,仍增加1.1%,但受部分國家課徵關稅及反傾銷稅影響,客戶下單轉趨保守,增幅減緩,其中來自中國大陸的訂單就減少0.4億美元。

至於塑橡膠製品訂單金額為19.2億美元,月減6.3%,較去年同期也減3.6%,年增率連2個月負成長。林麗貞解釋,主因為部分塑化製品價格下滑、需求減少,加上部分業者上年同月接獲大單導致基數較高。從地區來看,以接自中港兩地減少0.2億美元,歐洲、東協、美 國各減0.1億美元較多。

另外,國際手機大廠接連發表新機,資訊通信產品、電子產品表現依舊亮眼,前者金額為155.7億美元,為歷年同月新高,月增34.4%,年增6.2%,主因國際品牌智慧型手機及穿戴裝置新品陸續上市,帶動組裝代工及相關供應鏈訂單明顯增加,後者金額則為129.2億美元,亦為歷年單月新高,月增11.8%、年增10.2%,主因為新興科技應用擴增,帶動晶片、封測、記憶體、被動元件等供應鏈接單暢旺,抵銷虛擬貨幣需求疲弱的影響。







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